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江蘇明微電子有限公司年產12寸（含）以下晶圓100萬片半導體集成電路及分立器件制造項目
環(huán)境影響評價公眾參與首次公示
（一）建設項目的名稱及概要
項目名稱：江蘇明微電子有限公司年產12寸（含）以下晶圓100萬片半導體集成電路及分立器件制造項目
建設性質：擴建
建設地址：江蘇省鹽城市大豐區(qū)電子信息產業(yè)園永福路1號
建設單位：江蘇明微電子有限公司
建設內容：對廠區(qū)現(xiàn)有75萬片半導體集成電路及分立器件項目進行擴建和技術改造，増加芯片減薄工藝，產品規(guī)格尺寸變化。項目為電子器件制造行業(yè)，不屬于高危行業(yè)。技改后全廠建設年產12寸（含）以下晶圓100萬片半導體集成電路及分立器件制造生產線。生產工藝為：晶圓測試→晶圓減薄→晶圓切割→封裝（外協(xié)）→引腳切割成型→引腳鍍錫→包裝→成品入庫，項目主要原輔料為切割刀片、切割膜、硫酸、鹽酸、電鍍液、錫球、甲基磺酸、甲基磺酸錫等。
（二）建設項目的建設單位的名稱和聯(lián)系方式
建設單位：江蘇明微電子有限公司
聯(lián)系人：管維維
聯(lián)系電話：18068857673
E-mail：guanweiwei@000340.cn
（三）承擔評價工作的環(huán)境影響評價機構的名稱和聯(lián)系方式
環(huán)評單位：江蘇凱澤環(huán)宇環(huán)境工程有限公司
聯(lián)系人：王工
聯(lián)系電話：025-85792698
E-mail：wlwjsyc@126.com
（四）環(huán)境影響評價的工作程序和主要工作內容
通過現(xiàn)場調查和企業(yè)提供的工程技術資料分析，編制環(huán)境影響報告書。報告書內容主要包括項目概況、工程分析、各項污染治理措施技術經濟可行性論證、經濟損益分析，環(huán)境現(xiàn)狀調查及影響評價，對可能發(fā)生的事故環(huán)境風險提出防范、減緩措施和應急預案、廠址可行性論證。通過以上工作，從環(huán)境保護角度得出項目建設是否可行的結論。編制完成報告書后再進行第二次公示，征求公眾意見。
（五）征求公眾意見的主要事項
（1）您對環(huán)境質量現(xiàn)狀是否滿意（如不滿意請說明主要原因）
（2）您是否知道/了解在該地區(qū)建設的項目
（3）您是從何種信息渠道了解該項目的信息
（4）根據(jù)您掌握的情況，認為該項目對環(huán)境質量造成的危害/影響是
（5）從環(huán)保角度出發(fā)，您對該項目持何種態(tài)度，請簡要說明原因
（6）您對該項目環(huán)保方面有何建議和要求？
（7）您對環(huán)保部門審批該項目有何建議和要求？
（六）公眾提出意見的主要方式：
以信函、電子郵件或其他方式，向建設單位、環(huán)境影響評價機構或者環(huán)境保護行政主管部門，提交書面意見。
（七）公眾提出意見的起止時間：
公眾可在本項目公示之日起10日內，可向建設單位、環(huán)境影響評價機構或者環(huán)境保護行政主管部門提出寶貴意見。
江蘇明微電子有限公司
2020年12月
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